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转自：财联社

文|科创板日报记者杨小小

近日，有消息传出，蔚来正计划将旗下芯片相关业务整合为独立项目实体，并引入战略投资者。

从接近蔚来人士处了解到，上述消息属实，该独立项目实体目前已完成工商登记，项目名为安徽神玑技术有限公司。

据工商信息，安徽神玑技术有限公司成立时间为2025年6月17日，注册地址与蔚来中国总部相同，均为位于安徽省合肥市经济技术开发区的恒创智能技术园。该公司法定代表人为白剑。后者于2020年11月加入蔚来，此前曾担任小米芯片和前瞻研究部门总经理。

从知情人士获悉，白剑目前是蔚来芯片部门以及智能硬件的负责人。

蔚来在2024年7月宣布已成功流片的自研智驾芯片即定名为“神玑NX9031”。据公司方面当时介绍，该芯片基于5nm车规工艺制造，拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有32核CPU，并集成了高动态范围的高性能ISP，以及自研的推理加速单元NPU。

到了今年4月的上海车展，蔚来创始人、董事长李斌表示，“神玑NX9031”已经开始量产上车，首先搭载于蔚来ET9车型，并将陆续搭载于蔚来后续新车型。

据上述接近蔚来人士透露，蔚来芯片业务进行独立拆分后会接来自其他车厂的订单。而在今年3月的中国电动汽车百人论坛上，李斌亦公开表示，蔚来的芯片和操作系统对全行业开放，“如果大家想买最好的芯片可以找蔚来。”

蔚来在芯片研发上投入了大量的资金和人力，李斌此前在接受媒体采访时表示，做底层研发比想象的投入确实要大很多，“比如操作系统，就花了2万多人员”；而研发神玑NX9031的投入成本“大概和建设1000座换电站差不多”。

据公开信息，蔚来一代换电站的建设成本约为300万元左右，三代换电站成本则降至约150万元。另据公司2024年财报，蔚来全年研发投入达130.37亿元。目前，蔚来的亏损仍在扩大，一季度的净亏损额同比扩大30.2%至67.5亿元。

从补充营运资金的角度，蔚来存在较强的融资需求。但资本是否仍有加注智驾芯片的意愿是蔚来需要面对的另一个问题。

曾经在2023年前后出现的智驾芯片投融资热潮，目前来看已经告一段落。一专注半导体投资的头部机构人士坦言，当前芯片设计类项目融资普遍较难，具体到智驾芯片，“一方面是从资本市场的角度考虑，估值水平预期不会低，且智驾领域项目后续的退出路径也有较大不确定性；另一方面从市场格局来看，智驾领域已经逐渐跑出头部企业，车企可选的国内供应商已比较多了。”从第三方统计机构披露的数据来看，目前市占率较高的国产智驾供应商为地平线、黑芝麻智能。

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