美国商务部日前发布公告，宣布加强对全球芯片出口管制的新规。新规以莫须有的罪名，声称在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国的出口管制法规。这种典型的非市场和单边霸凌行径，对高度全球化的半导体分工体系构成严重威胁，加剧市场碎片化和技术标准分化的风险，对全球科技创新造成冲击。
给别人“下绊子”，不会让自己跑得更快。美方在公告中称限制华为芯片在全球市场的使用，是为“确保美国将继续处于人工智能创新的前沿”，但其维护竞争力和领先地位的方式，不是加大创新研发力度，更不是通过合作相互促进，而是以单边主义和保护主义手段，妄图围堵、孤立乃至压垮其他国家。
历史已反复证明，保护主义的“温床”培育不出真正有竞争力的行业和企业。彭博社举例指出，过去十年，美国采取钢铁保护主义措施，并未阻止金属制造业就业岗位流失，还拉高了其他行业成本，降低了行业竞争力。同样，竞争缺失和合作不足只会使美国芯片和人工智能等产业在封闭中丧失竞争力，其负面外溢效应可能波及到上下游各个产业。
从拜登政府到特朗普政府，美国在人工智能等产业采取的非市场和单边霸凌行径招致各界批评。美国半导体行业协会会长兼首席执行官约翰·诺伊弗就曾直言，美国政府的做法将给美国经济和相关产业发展带来“意想不到的长期损害”。
美国的围堵战略，既低估了中国的产业韧性和创新实力，也高估了美国企业的“不可替代性”。
美国围堵中国半导体产业已有时日，从芯片到生产芯片的设备，美国不遗余力封锁中国产业发展空间。在此背景下，中国半导体产业反而加快了成长步伐，自主研发能力显著增强。
今年初，中国人工智能企业深度求索（DeepSeek）发布人工智能大模型R1，凭借较少算力资源实现了和全球顶尖AI模型相当的效果。英国《金融时报》评论说，美国试图压制中国的做法大错特错。技术飞跃很少产生于安乐之中，而是在冲突、竞争和需求中形成。风险大时，创新就会加速。《日本经济新闻》中文网站刊文指出，半导体产业是任何单一国家都无法独立完成的复杂供应链体系。“美国优先”的政策立场，反而促使各国加快半导体产业本土化的步伐。谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特撰文指出，在许多技术领域，尤其是在AI科技前沿，中国与美国势均力敌，或者超过了美国。中国在技术传播、商业化和制造技术方面已形成了真正的优势。
中国创新力逆风而上，究其根本，在于中国产业和企业敞开怀抱、拥抱竞争，在风雨中磨砺自身。在全球化浪潮中，只有通过开放合作，才能实现自身发展和互利共赢。中国始终秉持开放包容的态度，积极参与国际交流与合作，推动全球科技创新与发展。
美国知名经济学家、哥伦比亚大学可持续发展中心主任杰弗里·萨克斯认为，在人工智能等潜力巨大的先进技术领域，各国应加强合作，而不是把世界划分为“朋友”和“敌人”。而美国政府的所作所为，将人工智能这一充满希望的领域拖入地缘政治竞争的泥潭，使本应共享的技术红利沦为零和博弈的筹码，割裂全球协作创新，破坏全球产业链的稳定。
国际半导体设备与材料组织首席执行官阿吉特·马诺查警告说，由于政治和地缘政治风险，供应链的分散化趋势正在加剧，整个（半导体）行业已进入一个“不可预测的时代”。
人工智能产业的发展依托于全球开放性的合作和市场竞争。加强产业链供应链开放合作、防止碎片化，有利于有关各方，也有利于整个世界。美国越是挥舞“制裁大棒”，中国越是展现出“破茧成蝶”的进化能力。美国越是歧视排他，中国越是在包容开放中赢得更广泛的支持和尊重。
历史演变终将证明，时与势在中国一边。
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